TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 代工2026年下半年甚至达90%

部分供给较紧张的预估延伸制程价格已出现5%至10%的调涨意向，晶圆 TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工2026年下半年甚至达90%，成熟八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、制程涨价至年有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、预估延伸三星电子减产，晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟平均利用率已回升至88%，代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工预估涨势将延伸至2027年。成熟原物料通膨等因素，制程涨价至年显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。TrendForce数据显示，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，