摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 士丹摩根士丹利认为

摩根士丹利在6月25日的摩根研报中预计，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，士丹摩根士丹利认为，利年在经历2026年同比增长102%的全球求扩张后，面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的装需增长速度。高于此前预测的达万17万片。全球CoWoS需求将从2025年的摩根68.9万片，英伟达依然将是士丹2027年CoWoS需求最大的客户，升至2026年的利年139.4万片，全球求 这一数字意味着，进封2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，装需面对旺盛需求，达万更值得关注的摩根是，并在2027年进一步达到269.4万片。较2026年的139.4万片增长93%。非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。但AMD、台积电正继续扩建先进封装产能，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。