SEMI：2027年全球300mm存储设备投资将达570亿美元，AI驱动存储产能持续扩张 2026年将达到每月410万片晶圆

SEMI在最新发布的年全《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年将达到每月410万片晶圆，球m驱动以支持下一波数据密集型应用。存储设存储产能持续2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元；受AI部署带来的备投数据存储需求增加所支撑，全球300mm存储产能也预计将持续增加，达亿随着AI基础设施的美元扩张，”得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的扩张强劲需求，增长29%至520亿美元，年全SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对HBM及其他先进存储技术的球m驱动强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级，数据中心及下一代计算系统投资增加的存储设存储产能持续支撑，2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。备投2027年再增11%至570亿美元。达亿美元 2027年达到每月420万片晶圆。扩张受AI基础设施、年全存储制造商正在加速产能和技术迁移方面的投资，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。