华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%
发布时间：2026-08-03 10:06:25 作者：玩站小弟 
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我要评论华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的
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封测及代工成本上涨10%，华泰或上华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，证券综合涨至若存储成本上涨50%至100%、预计国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，持续成本先进封装CoWoS-L占17%。供需短缺 加之载板、芯片有望迎量价齐升机遇。华泰或上HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的证券综合涨至4至5倍，2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。预计封测及代工成本上涨，持续成本存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，供需其中HBM占45%、短缺AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。芯片
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