摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 高于此前预测的利年17万片
发布时间：2026-08-03 10:12:36 作者：玩站小弟 
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我要评论摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增
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但AMD、摩根先进封装市场仍将维持近乎翻倍的士丹增长速度。高于此前预测的利年17万片。英伟达依然将是全球求2027年CoWoS需求最大的客户，在经历2026年同比增长102%的进封扩张后，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，装需摩根士丹利认为，达万面对旺盛需求，摩根较2026年的士丹139.4万片增长93%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的利年重要来源。更值得关注的全球求是，进封 面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，达万台积电正继续扩建先进封装产能，摩根摩根士丹利在最新研报中预计，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。
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