产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，预估延伸三星电子减产，晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，2026年下半年甚至达90%，预估延伸显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆TrendForce数据显示，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟原物料通膨等因素，制程涨价至年加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估涨势将延伸至2027年。 八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、

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