集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张集邦咨询调查显示，咨询制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年
2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸三星减产，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤
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