集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张集邦咨询6月30日发布调查显示，咨询制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张三星减产，咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸代工 部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产2027年价格调升仍难以避免。排挤半导体制造原物料通膨、集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年