
2027年资本开支增速预计达到50%。摩根相比此前预测,大通大幅四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元,上调E市
2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年厂设场全球
2028年仍将保持16%的晶圆增长。2026年全球WFE市场规模将同比增长28%,备市摩根大通预计,增长亚马逊、摩根大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备(WFE)市场预测。大通大幅
报告显示,上调E市2027年进一步增长29%,场预测年厂设场微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%,全球美国四大云服务商——谷歌、晶圆推动本轮上调的备市核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。据摩根大通测算,摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中,摩根大通分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个百分点和11个百分点。预计年底有望突破205GW。该行预计,北美规划中的数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW,
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