摩根士丹利预计2027年AMD Venice出货量达675万颗超越英伟达Vera CPU竞争升温 而Vera出货量也有望翻倍

报告指出，摩根显示AI与服务器市场的士丹CPU竞争快速升温。NVIDIA 2027年的利预CoWoS-L用量可达约91万单位，报告估算，计年U竞预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。货量Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的达万重要需求来源，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，颗超推动NVIDIA数据中心营收年增约52%。越英年增约40%；而Vera出货量也有望翻倍，伟达温摩根士丹利最新报告指出，争升超越NVIDIA Vera CPU预估的摩根575万颗，士丹 随着台积电整体先进封装需求持续攀升，利预反映出由Agentic AI带动的计年U竞算力扩张正持续加速。