代工价平均涨幅在5%至15%之间,集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,咨询制程涨价至年三星减产,预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤,代工部分制程价格已出现5%至10%调涨意向,成熟产集邦咨询调查显示,排挤业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸2027年价格调升仍难以避免。代工八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、成熟产排挤
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