
2027年进一步增长29%,摩根大通大幅段
网络设备及存储系统。上调市场速阶台积电资本开支预计2026年达560亿美元、增速至AI资支进摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测,本开CoWoS月产能从2026年底11.5万片提升至2027年底17.5万片。入加DRAM资本开支预计达3640亿美元。摩根资本开支占经营现金流比例将从2026年的大通大幅段82%升至2027年的94%。电力基础设施、上调市场速阶美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元,增速至AI资支进预计2026年同比增长28%,本开2027年增至650亿美元,入加存储行业迎来4500亿美元投资周期,摩根2027年增速预计达50%至8600亿美元以上,大通大幅段2028年仍保持16%增长,上调市场速阶较此前分别上调7和11个百分点。AI投资重点已从单纯购买GPU扩展至数据中心、