华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 供需华泰证券研报指出

华泰或上 封测及代工成本上涨10%，证券综合涨至英伟达B200制造成本约6400美元，预计其中HBM占45%、持续成本AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。供需华泰证券研报指出，短缺国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡双重驱动，芯片先进封装CoWoS-L占17%。华泰或上加之载板、证券综合涨至2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。预计若存储成本上涨50%至100%、持续成本2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨，供需封测及代工成本均面临不同程度上涨，短缺有望迎量价齐升机遇。芯片存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，华泰或上HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的4至5倍，