TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 制程涨价至年排挤三星减产

2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨，制程涨价至年排挤 三星减产，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，2026年下半年利用率达90%。