TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 预估延伸TrendForce指出

大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆减产加剧紧张代工大厂 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产TrendForce集邦咨询调查显示，制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸TrendForce指出，晶圆减产加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工大厂加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年三星减产，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工大厂加速改变成熟制程供需结构。半导体制造原物料通膨、业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。