TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸代工涨价氛围浓厚

大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产TrendForce表示，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤三星减产，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工半导体制造原物料通膨、成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。加速改变成熟制程供需结构。排挤十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，