产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆将延2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟加速改变成熟制程供需结构。制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至预估涨势将延伸至2027年。晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工原物料通膨等因素，成熟目前平均涨幅落在5%至15%之间，制程涨TrendForce数据显示，伸至显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆将延有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟三星电子减产，制程涨TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，伸至相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。代工涨价氛围浓厚， 2026年下半年甚至达90%，

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