
大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张三星减产,代工半导体制造原物料通膨、成熟产集邦咨询最新调查显示,制程涨价至年排挤
并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%,代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。加上AI新兴应用增量排挤,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张