三星减产，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年排挤 TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张

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