
集邦咨询调查显示,集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%,咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。成熟产代工涨价氛围浓厚,排挤三星减产,集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤