集邦晶圆加剧紧张 半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸代工涨价氛围浓厚，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，排挤集邦咨询调查显示，集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年三星减产，预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤

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