摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 摩根士丹利在最新研报中预计
发表于 2026-08-04 06:09:33
来源：
京涵荷资讯网 
台积电正继续扩建先进封装产能，摩根英伟达依然是士丹2027年CoWoS需求最大的客户，但AMD、利年高于此前预测的全球求17万片。意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。摩根士丹利在最新研报中预计，装需面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，非台积电阵营的摩根CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根士丹利认为，士丹谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的利年重要来源。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，全球求进封
并在2027年进一步达到269.4万片。装需全球CoWoS需求将从2025年的达万68.9万片升至2026年的139.4万片，面对旺盛需求，摩根较2026年的139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，更值得关注的是， |
喜欢
讨厌