
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。TrendForce集邦咨询调查显示,晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,成熟产2026年下半年产能利用率达90%,制程涨价至年成熟制程产能利用率维持在90%至95%,排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸晶圆加剧紧张
八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工国内厂商包括中芯国际在内,成熟产显著高于全球平均水平。制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间,晶圆加剧紧张三星减产,代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,