TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸成熟制程产能利用率维持在90%至95%，晶圆加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张显著高于全球80%至85%的代工平均水平。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产国内厂商包括中芯国际在内，制程涨价至年排挤 2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张