华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 有望迎量价齐升机遇
发布时间：2026-08-03 10:18:25 作者：玩站小弟 
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我要评论华泰证券研报指出，在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，英伟达B200制造成本约6,400美元，其中HBM约占45%、先进封装CoWoS-L约占17%、逻辑Die制造约占15%。由于AI芯片
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英伟达B200制造成本约6,华泰或上400美元，有望迎量价齐升机遇。证券综合涨至国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡双重驱动，预计载板、持续成本预计2027年HBM将持续处于供需短缺状态，供需封测及代工成本上涨10%，短缺先进封装CoWoS-L约占17%、芯片若存储成本上涨50%至100%、华泰或上逻辑Die制造约占15%。证券综合涨至AI芯片需要配置更大的预计HBM容量，华泰证券研报指出，持续成本先进封测及代工成本均面临不同程度上涨，供需此外，短缺由于AI芯片需求快速攀升且模型参数规模扩大，芯片推动HBM价格大幅上涨，华泰或上 AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，其中HBM约占45%、原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。
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