TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工2027年的成熟产价格调升可能仍难以避免。半导体制造原物料通膨、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆减产加剧紧张代工 三星减产，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年平均涨幅在5%至15%之间，排挤加上AI新兴应用增量排挤，预估延伸业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工集邦咨询表示，加速改变成熟制程供需结构。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，集邦咨询最新调查显示，