SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元，有望连续第四年创历史新高 相较2025财年同比增长26.0%

报告指出，大幅AI服务器芯片需求持续火热，上调售预有望连续第四年创下历史新高。财年叠加以HBM为核心的日本DRAM产线投资大幅扩容，由此前预估的半导备销56104亿日元上调至74017亿日元，相较2025财年同比增长26.0%，体设多家新建晶圆厂陆续投产，期至SEAJ同时大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，亿日元同比增长13.0%，望连2026财年日本半导体设备厂商全球设备销售额从此前预估的续第新高55004亿日元上调至65502亿日元，受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，年创日本半导体设备协会7月6日发布预测报告称，历史大幅 年度销售额首次跨过6万亿日元关口。上调售预是财年推动设备销售预期大幅上调的核心驱动因素。