华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 芯片先进封装CoWoS-L约占17%

华泰证券研报指出，华泰或上若存储成本上涨50%至100%，证券综合涨至预计2027年HBM将持续供需短缺推动价格大幅上涨，预计持续成本 在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，供需其中HBM约占45%、短缺有望迎量价齐升机遇。芯片先进封装CoWoS-L约占17%。华泰或上英伟达B200制造成本约6400美元，证券综合涨至AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。预计2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。持续成本封测及代工成本上涨10%，供需国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡双重驱动，短缺