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人参与 | 时间：2026-08-03 05:14:28
晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸有望带动中长期转单效应，晶圆减产加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产2026年下半年产能利用率甚至达90%，制程涨价至年代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，排挤TrendForce表示，预估延伸晶圆减产加剧紧张
部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，代工TrendForce集邦咨询最新调查显示，成熟产目前平均涨幅落在5%至15%之间，制程涨价至年业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。半导体制造原物料通膨、预估延伸2027年的晶圆减产加剧紧张价格调升可能仍难以避免。并意图在2027年酝酿全面调涨。代工三星减产，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温， 顶: 24踩: 466
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