集邦咨询最新调查显示,机构晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,成熟产预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年排挤 代工涨价氛围浓厚,机构晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸2026年下半年产能利用率达90%。代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产三星减产,制程涨价至年
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