摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎

摩根士丹利预计全球CoWoS需求将从2026年的摩根139.4万片增至2027年的269.4万片，谷歌TPU、士丹HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，利预计年 亚马逊Trainium3等持续增加需求。需新引台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，求达擎云厂商自研ASIC成为新增长曲线，同比从13万片增至53万片增长308%；博通需求达48.4万片。增长AI相关收入2024至2029年复合增长率可达到60%。摩根同比增长约65%，士丹英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，利预同比增长93%。计年英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的需新引单一产品。