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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤预估涨势将延伸至2027年
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简介集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下 ...
十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工成熟产 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产三星减产，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤预估涨势将延伸至2027年。预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工半导体制造原物料通膨、2026年下半年产能利用率达90%。
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