 摩根士丹利最新研报预计全球CoWoS需求将从2026年的摩根139.4万片增至2027年的269.4万片，英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位，士丹AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。利预亚马逊Trainium3等持续增加需求。计年从13万片增至53万片增长308%；博通需求达48.4万片。求达谷歌TPU、同比成新 但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，引擎台积电2027年底月产能将达20万片，摩根同比增长93%。士丹云厂商自研ASIC成为新增长曲线，利预 |
摩根大通警告：2027年AI算力支出增速或从100%骤降至22%高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元摩根大通预计美国四大云服务商2027年资本开支将达8600亿美元以上摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%SemiAnalysis：2027年内存成本将占云服务商资本支出40%以上欧洲央行：能源冲击致通胀高位持续至2027年，6月加息25个基点“稳健”摩根士丹利：预计2027年五大科技巨头AI支出将达1.1万亿美元，超越美国国防预算The Conference Board：2027年全球GDP增速上调至3.0%TechInsights：半导体市场2027年将突破2万亿美元OECD将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%高盛：AI供需平衡至少2027年下半年才能达成，资本开支将远超预期世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算DWS：预计美联储至2027年6月前降息50个基点，欧元兑美元预测1.22瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧五大科技巨头AI资本支出2027年将达1.1万亿美元，首超美国国防预算瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%亚马逊高管：首台商业化实用量子计算机将在5至7年内问世，2027年迎大量技术突破高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元丹斯克银行：预计美联储2026年12月和2027年3月各加息一次Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%，能源冲击拖累经济复苏摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧SemiAnalysis：英伟达系统中内存支出占比2027年将超40%联合国下调2027年全球增长预期至2.8% 称能源冲击为现代史上最大之一丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月加息两次 利率达4.00%-4.25%美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后WSTS预测2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元 2027年继续增长27%至约1.9万亿美元Counterpoint预测2027年AI手机渗透率达52% 存储成本制约GenAI向中低价市场普及瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 8英寸产能利用率维持高位摩根大通大幅上调2027年WFE市场增速至29% AI资本开支进入加速阶段瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8% 能源冲击成主要拖累