平均涨幅5%至15%，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年三星减产，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆加剧紧张代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年排挤 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工

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