2026年下半年利用率达90%。预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆2027年价格调升可能仍难以避免。代工有望带动中长期转单效应，成熟产能产品三星电子减产，制程涨价至年效应相关 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤等因素，倾斜加速改变成熟制程供需结构。预估延伸目前十二英寸成熟制程部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的晶圆调涨意向，预估涨势将延伸至2027年。代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产能产品通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，制程涨价至年集邦咨询指出，效应相关十二英寸成熟制程因台积电启动减产，倾斜随着AI服务器、预估延伸半导体制造原物料通膨、集邦咨询在2026年6月发布最新调查显示，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，并意图在2027年酝酿全面调涨，产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，

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