代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆减产加剧紧张代工 并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸2027年的晶圆减产加剧紧张价格调升可能仍难以避免。加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产有望带动中长期转单效应，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸三星减产，晶圆减产加剧紧张TrendForce表示，代工业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。2026年下半年产能利用率甚至达90%，目前平均涨幅落在5%至15%之间，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，

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