集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸集邦咨询最新调查指出，代工大厂十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤三星减产，集邦晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸成熟制程产能利用率维持在90%至95%，代工大厂晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。成熟产代工涨价氛围浓厚，排挤显著高于全球80%至85%的集邦晶圆减产加剧紧张平均水平。业界持续酝酿2026下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。预估延伸 2026年下半年产能利用率达90%，大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，