内容摘要：TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工大厂并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤三星减产，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张成熟制程产能利用率维持在90%至95%，代工大厂成熟产 TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，晶圆减产加剧紧张显著高于全球80%至85%的代工大厂平均水平。十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，