TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张三星减产

代工涨价氛围浓厚，预估延伸半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张三星减产，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产制程涨价至年 集邦咨询最新调查显示，排挤十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。