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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
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简介集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波 ...
八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产三星减产，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤预估延伸 2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张
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