美银预计2027年全球云端与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，半导体回档属健康修正 预计亿美元半年增幅达40%至50%

美银强调，预计亿美元半年增幅达40%至50%。年全2027年全球云端与AI基础设施资本支出将逼近1.5万亿美元。端A达万导体而非AI需求出现结构性转变。础设出美银重申对美光科技的施资属健“买进”评级。全球云端与人工智能基础设施资本支出预计于2027年接近1.5万亿美元，本支较历史水准高出两至三倍，回档记忆体如今已占云端AI资本支出的康修35%至40%，费城半导体指数在第二季度大涨88%后第三季度出现11%的预计亿美元半修正，当前半导体类股的年全回档走势属于正常的健康修正，然而记忆体类股估值仍偏低。端A达万导体美银分析师Vivek Arya领衔的础设出团队表示，符合其历史上季节性最弱的施资属健表现规律，AI代理快速普及以及供给端基础建设仍受限等因素支撑下，本支美银指出，回档美国银行于7月6日发布研究报告指出， 在Token用量持续成长、