摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎 计年谷歌TPU、需新引

英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的摩根单一产品。台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，士丹HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，利预同比增长93%。计年从13万片增至53万片增长308%；博通需求达48.4万片。需新引摩根士丹利预计全球CoWoS需求将从2026年的求达擎139.4万片增至2027年的269.4万片，同比增长约65%，同比亚马逊Trainium3等持续增加需求。增长云厂商自研ASIC成为新增长曲线，摩根士丹 AI相关收入2024至2029年复合增长率可达到60%。利预英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，计年谷歌TPU、需新引