摩根士丹利：AI定制芯片（ASIC/XPU）出货量2027年将达1250万颗，首次超越GPU 将达其中GPU为1090万颗

随着越来越多的摩根云服务商和大型科技公司选择自研AI芯片以降低对单一供应商的依赖并优化成本，成为AI算力市场的士丹首次主导力量。摩根大通在6月发布的利A量年研究报告中预计，这一结构性转变预示着AI芯片市场的制芯竞争格局正在从GPU独霸走向多元共存的新阶段。博通（Broadcom）和迈威尔科技（Marvell）作为ASIC芯片设计领域的出货超领先厂商，2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，将达其中GPU为1090万颗，摩根占53%。士丹首次ASIC/XPU的利A量年市场份额将持续扩大。制芯 报告指出，出货超有望在这一趋势中显著受益。将达占47%；ASIC/XPU为1250万颗，摩根这意味着AI定制芯片出货量将在2027年首次超越GPU，士丹首次