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长鑫科技7月27日科创板挂牌募资579亿元创A股最大科技IPO中国存储芯片产业迎里程碑时刻
国内存储芯片龙头企业长鑫科技将于7月27日正式在上海证券交易所科创板挂牌交易,证券代码688825。本次发行价格8.66元/股,超额配售选择权行使前募集资金总额为579.19亿元,扣除发行费用后募集资
...[详细]Counterpoint:2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%,生成式AI将成行业标配
Counterpoint Research于6月24日发布的最新GenAI智能手机市场预测报告显示,具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%,高于2025年的36%。G
...[详细]瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”
瑞银在研报中预计,全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是主要驱动力,预计存储芯片收入将在2026年增长31
...[详细]高盛测算:若2027年实现百万台人形机器人出货,上游供应链企业市值增量可达2.0至2.6倍
高盛测算,若2027年实现百万台出货,人形机器人业务可给上游供应链企业带来2.0至2.6倍市值增量;即便按50万台保守测算,市值增值空间也可达1.3至1.5倍,部分核心零部件企业相关业务收入占比最高将
...[详细]油价破百引爆通胀担忧美联储9月加息概率飙升至82%市场预期与经济学家共识罕见背离沃什时代政策不确定性全面爆发
随着国际油价重返每桶100美元大关,投资者对美联储加息的预期正在经历一场戏剧性的逆转。根据芝加哥商品交易所的FedWatch工具,美联储在9月政策会议上加息的概率已升至约82%,而一周之前这一概率还不
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据Omdia数据,2025年全球人形机器人出货量约1.33万台,出货量前六名均为中国企业。进入2026年,机构预测正“追着产业跑”。摩根士丹利年内两度上调中国出货量预测,从年初1.4万台一路上修至5万
...[详细]摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计,2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后,先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增
...[详细]摩根士丹利:五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元,超越美国国防预算
摩根士丹利预测,五大科技巨头——Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft和Oracle——在人工智能上的支出将于2027年达到1.1万亿美元,占美国GDP的3.2%,大部分资金将投
...[详细]日元跌破四十年新低逼近164关口高盛上调美元兑日元预期至165干预预期持续升温
7月22日,全球外汇市场掀起剧烈波动。美元兑日元汇率盘中突破163整数关口,日元一度下跌0.5%最低触及163.24,创下自1986年12月以来四十年新低。7月23日,日元兑美元汇率进一步触及163.
...[详细]Counterpoint:2027年生成式AI智能手机渗透率将达52%
Counterpoint Research最新发布的生成式AI智能手机市场预测报告显示,具备生成式AI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%,高于2025年的36%,并预计到202
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