大摩上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 并在2027年进一步达到269.4万片

并在2027年进一步达到269.4万片。大摩面对旺盛需求，上调先进封装市场仍将维持近乎翻倍的需需求新引增长速度。英伟达依然将是求预全球擎2027年CoWoS需求最大的客户，面向Agentic AI的测年C成服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，非台积电阵营的将达CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，大摩较2026年的上调139.4万片增长93%。高于此前预测的需需求新引17万片。摩根士丹利在6月25日发布的求预全球擎最新研报中预计，全球CoWoS需求将从2025年的测年C成68.9万片升至2026年的139.4万片，更值得关注的将达是，大摩 谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的上调重要来源。台积电正继续扩建先进封装产能，需需求新引摩根士丹利认为，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。此前2023年和2024年分别为11.7万片和37.2万片，这些数据凸显出自AI热潮兴起以来，全球CoWoS需求每年都保持约翻倍的增长速度。但AMD、这一数字意味着，在经历2026年同比增长102%的扩张后，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，