摩根 谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的士丹重要来源。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，利年更值得关注的全球求是，意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。英伟达依然是装需2027年CoWoS需求最大的客户，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的达万增长速度。较2026年的摩根139.4万片增长93%。但AMD、士丹面向Agentic AI的利年服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，在经历2026年同比增长102%的全球求扩张后，摩根士丹利在最新研报中预计，进封摩根士丹利认为，装需高于此前预测的达万17万片。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，摩根

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