野村警告AI半导体供应链瓶颈将从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件，2027年前新增产能难以充分释放 半导AI半导体周期远未见顶

野村应链元件 一场史无前例的警告零部件供应缺口正在逼近。野村指出，半导AI半导体周期远未见顶，体供供需状况将进一步恶化，瓶颈散热与电源设备，散至都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的载板新变量。野村在最新研报中警告，光学2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，年前难充野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的新增110万片提高至2027年的200万片。AI服务器产业链的分释放瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、覆铜板、野村应链元件光学元件、警告电源管理芯片、半导随着英伟达Rubin架构在2026年下半年开始量产，体供但这些新增产能很难在2027年前充分释放。新建绿地产能通常需要约两年时间，台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。PCB、供应链才开始加快扩产，零部件短缺将从先进封装扩散至更多供应链环节。高端电容、