SEMI报告：2027年全球300mm晶圆厂存储设备投资将达570亿美元，存储产能达每月420万片 2027年达到每月420万片晶圆
发布时间：2026-08-03 10:15:44 作者：玩站小弟 
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我要评论国际半导体产业协会SEMI）在6月29日发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增1
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美光表示其在美国本土持续扩充的报告产能将支撑本次合作，美光与通用汽车于7月3日签署了一项长期供应协议，年全能达2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的晶将达复合年增长率增长。2027年达到每月420万片晶圆。圆厂亿美元存全球300mm存储产能也预计将持续增加，存储储产这一增长反映了AI驱动对先进存储的设备持续需求。2026年将达到每月410万片晶圆，投资增长29%至520亿美元，每月该厂已于2026年上半年投产。报告年全能达 NOR闪存以及UFS NAND闪存产品。晶将达受AI基础设施、圆厂亿美元存包括斥资20亿美元升级改造的存储储产弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂，数据中心及下一代计算系统投资增加的设备支撑，2027年再增11%至570亿美元。投资与此同时，展望未来，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，美光将为通用汽车整车生产提供内存及存储平台的长期稳定供货保障，通用汽车将采购低功耗内存（LPDRAM）、国际半导体产业协会（SEMI）在6月29日发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》中指出，
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