设备交付周期预计在2027年年中趋于正常化，预计圆制亿美元年全 已有客户提供8个季度的球晶需求能见度。存储芯片的造设持续涨价周期正在推动晶圆厂加速扩产，而设备交付周期延长进一步加剧了供需紧张态势，备支瑞银表示半导体设备景气周期或远比市场预期持久，出达瑞银在6月15日发布的预计圆制亿美元最新预测中指出，预计这一趋势将延续至2027年。年全这一数字有望冲击2475亿美元。球晶相对于存储器板块存在估值修复空间。造设瑞银认为晶圆前端设备股票有望补涨，备支全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，出达而到2028年，预计圆制亿美元AI继续推动DRAM资本开支上行，年全从而在一定程度上缓解产能部署的球晶瓶颈问题。中国市场和NAND存储器领域呈增长势头，2027年进一步攀升至约1980亿美元。

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