德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元，AI芯片产能扩张加速 厂设出预测至同比增长32%

尤其是德意调年存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。报告警示，志银张加德银同步上调了应用材料和泛林半导体的行大I芯目标价，幅上 将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，全球显著高于历史十几倍的晶圆水平。调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。厂设出预测至同比增长32%。备支此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的亿美元迫切性。对应同比增长率分别为33%和14%；同时将2026年WFE预测上调至1450亿美元，片产经过7月回调后半导体设备板块估值仍约32倍远期市盈率，德意调年德意志银行7月8日发布行业更新报告，志银张加分析师指出，行大I芯报告将上调的幅上核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，